Hsinchu企业

台积电（台湾积体电路制造公司）由张忠谋于1987年创立，其商业模式在当年被视为半导体行业的疯狂赌注：不推出自有品牌产品，只为其他企业代工制造芯片。四十余年过去，这家公司如今生产全球超过半数先进芯片，其所开创的“纯晶圆代工”模式已成为整个半导体产业的基础支柱。 台积电的客户均为芯片品牌持有者，包括苹果、英伟达、AMD、高通以及数百家无晶圆厂设计公司——这些客户仅需提供设计方案，即可获得成品晶圆。公司的技术领先优势源于制程节点的持续进阶（5纳米、4纳米、3纳米及更先进制程），并辅以巨额资本投入：每年超过300亿美元的资本支出使其晶圆厂始终领先于所有竞争对手。2024年，台积电在台湾以外的首座晶圆厂于美国亚利桑那州投产，这是其顺应地缘政治需求而推进的全球布局的一部分。 台积电拥有约76,000名员工，年营收接近700亿美元，其对产业的实际影响力难以估量：全球每一部智能手机、服务器及AI加速器中的先进芯片，几乎都需经过其无尘室制造。对电子元器件采购方而言，台积电不仅是一家供应商，更堪称行业基础设施——全球产业界在无形中高度依赖的这家代工厂，始终默默支撑着现代数字经济的运转。

联发科技（MediaTek）成立于1997年，总部位于台湾新竹，源自联电（UMC）分拆，是全球最大的无晶圆厂半导体公司之一，也是按出货量计算的全球最大智能手机系统单芯片（SoC）处理器供应商。公司拥有约2万名员工，年营收约140亿美元，产品覆盖智能手机、智能电视、Wi-Fi路由器及汽车电子等领域。 联发科天玑（Dimensity）系列芯片驱动着全球大量Android智能手机，从入门机型到对标高通骁龙的旗舰产品均有布局；其Kompanio和Filogic系列则分别服务于Chromebook与网络设备。在连接芯片领域，联发科位居行业前列，Wi-Fi、蓝牙及5G调制解调器芯片出货量超过绝大多数竞争对手。公司还通过Dimensity Auto平台积极拓展汽车市场，并在服务器及边缘AI推理芯片领域大力投入。其制造业务外包给台积电（TSMC），是后者最重要的客户之一。 对于电子产品制造商而言，联发科是高性价比、大规模供货的芯片合作伙伴，提供完整参考设计，可显著缩短手机、电视及物联网设备的上市周期。其设计导入（design-win）模式也为亚洲地区的封装、测试及元器件供应链带来了持续稳定的需求。