Braunau am Inn(奥地利)共 1 家认证 B2B 公司。按行业浏览、进入公司主页并直接询价。
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH 是一家位于奥地利布劳瑙的半导体键合设备制造商,产品涵盖手动、半自动及自动引线键合机与贴片机。公司还生产手动和全自动键合测试仪,如获得专利的 BAMFIT 5600Ci,并提供相关配件与合同键合服务,服务于电子和半导体封装行业。