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关于 F&S BONDTEC Semiconductor GmbH
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH 是一家位于奥地利布劳瑙的半导体键合设备制造商，产品涵盖手动、半自动及自动引线键合机与贴片机。公司还生产手动和全自动键合测试仪，如获得专利的 BAMFIT 5600Ci，并提供相关配件与合同键合服务，服务于电子和半导体封装行业。
主营类别与能力
生产地 · F&S BONDTEC Semiconductor GmbH
生产与运营基地位于 Austria · Braunau am Inn
常见问题
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH是做什么的？+
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH 是一家位于奥地利布劳瑙的半导体键合设备制造商，产品涵盖手动、半自动及自动引线键合机与贴片机。公司还生产手动和全自动键合测试仪，如获得专利的 BAMFIT 5600Ci，并提供相关配件与合同键合服务，服务于电子和半导体封装行业。
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH总部在哪里？+
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH总部位于Braunau am Inn, Austria。
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH主要提供哪些产品和服务？+
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH主营：wire bonders, bond testers, die bonders, pull testers, shear testers, bumping equipment，聚焦半导体与集成电路领域。
如何联系F&S BONDTEC Semiconductor GmbH或向它询价？+
你可以在 SuppliSearch 上向F&S BONDTEC Semiconductor GmbH提交询价，我们会把需求转达给该供应商。官方网站：https://www.fsbondtec.at/。
基本信息
- 国家
- Austria
- 城市
- Braunau am Inn
- 供应商类型
- manufacturer
- 数据来源
- GLEIF
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