关于
日月光投资控股股份有限公司（ASE Technology Holding）是全球最大的半导体封装与测试（OSAT）服务供应商，于2018年由台湾日月光集团与矽品精密（SPIL）合并成立。集团总部位于台湾高雄，全球员工总数约七万人，年营收规模约190亿美元，为全球几乎所有主要半导体公司提供芯片封装与测试服务。 日月光的核心业务是将裸晶圆转化为完成测试的成品芯片，涵盖打线封装、覆晶封装、系统级封装（SiP），以及将多个晶粒整合至单一模组的先进2.5D/3D封装技术。在人工智能时代，这类“后段”制程日益成为性能提升的关键瓶颈。日月光所开发的FOCoS及扇出型封装等先进技术，正是支撑AI加速器所需高带宽记忆体（HBM）堆叠的核心方案。集团在台湾、中国大陆、马来西亚、日本及美国均设有生产据点，并通过旗下子公司积极布局车规级封装领域，以应对电动车持续增长的芯片用量需求。 在半导体供应链中，日月光是连接芯片设计公司与终端产品之间不可或缺的合作伙伴。凭借在封装、测试及材料采购（包括导线架、基板、封装化合物等）方面的庞大规模，日月光已成为亚洲半导体材料的重要采购方之一，也是全球电子制造业中的关键枢纽节点。
又名: ASE, 日月光, 日月光
