图像与传感器芯片供应商与制造商

Elmos Semiconductor SE 是一家德国半导体制造商，专注于汽车混合信号集成电路。公司开发并生产电机控制、接口、传感器及电源管理集成电路，应用于汽车与工业领域。Elmos 采用自有晶圆厂与测试设施的制造模式，在德国运营。

三星半导体欧洲有限公司是三星电子半导体业务的欧洲分支机构，专注于先进半导体解决方案。公司制造并供应DRAM、固态硬盘、移动处理器、图像传感器及晶圆代工服务，服务于人工智能、汽车、移动和数据中心等市场。

三星半导体美国公司是三星电子在美国的子公司，专注于半导体制造。公司产品涵盖DRAM、固态硬盘、处理器、图像传感器，并提供晶圆代工服务，服务于移动、汽车和数据中心等市场。

中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）成立于2000年，由曾任职于台积电的行业资深人士张汝京在上海创立，立志在中国大陆打造世界一流的芯片代工企业。二十余年后，中芯国际已成长为中国规模最大、技术最先进的半导体制造商，承载着国家芯片自主化的核心期望，同时也是中美科技博弈中受到最多制裁的企业。 公司为全球及中国本土的无晶圆厂客户提供多元化芯片制造服务，产品涵盖手机及物联网设备所用的逻辑芯片、电源管理芯片、显示驱动芯片、图像传感器，以及基于自主14纳米及7纳米级工艺的日益先进的处理器。中芯国际在上海、北京、天津和深圳设有工厂，月产能达数万片晶圆；在国家支持下，公司已宣布新建四座晶圆厂，构成中国规模最大的半导体投资计划。 中芯国际拥有约18,000名员工，年营收接近60亿美元。受美国出口管制影响，公司无法采购最先进的半导体设备，因此被迫开发替代工艺并延长成熟制程节点的生命周期。对于全球芯片产业而言，中芯国际代表着一个关键的战略命题：这家中国旗舰代工企业能否在缺乏竞争对手所用设备的情况下持续实现技术突破，抑或制裁将永久限制其技术天花板？

Tower Semiconductor Ltd 是一家以色列纯晶圆代工厂，基于特种工艺技术制造模拟与混合信号集成电路。公司在以色列、美国及通过 TPSCo 合资企业运营的日本设有晶圆厂，服务于汽车、航空航天与国防、成像及电源管理等市场。其面向全球无晶圆厂半导体公司提供代工服务、设计支持与多项目晶圆 shuttle。

安森美半导体（ON Semiconductor Corporation）是一家美国半导体制造商，专注于智能电源和传感技术。公司设计并生产分立功率器件、电源管理IC、传感器及连接解决方案，产品广泛应用于汽车、工业、云、医疗和物联网等领域。总部位于亚利桑那州斯科茨代尔，在全球拥有自己的晶圆厂和封装测试设施。