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BE Semiconductor Industries N.V.(Besi)是一家荷兰半导体封装设备制造商,专注于芯片贴装、混合键合和封装解决方案。公司开发并生产用于倒装芯片、热压键合和引线框架电镀的先进系统,服务于全球半导体客户,旗下拥有Datacon、Esec、Fico和Meco等产品线。