概览
关于 Tezzaron Semiconductor Corporation
Tezzaron Semiconductor Corporation 是一家美国电子企业，专注于高性能三维集成电路。该公司于2004年开发出首批采用硅通孔互连的晶圆堆叠3D-IC，并拥有SuperContacts、Di3D和BiSTAR可编程自测试等专有技术。其业务涵盖面向存储器、FPGA和高性能计算等应用的定制3D-IC原型开发与商业化服务。
主营类别与能力
生产地 · Tezzaron Semiconductor Corporation
生产与运营基地位于 美国
常见问题
Tezzaron Semiconductor Corporation是做什么的？+
Tezzaron Semiconductor Corporation 是一家美国电子企业，专注于高性能三维集成电路。该公司于2004年开发出首批采用硅通孔互连的晶圆堆叠3D-IC，并拥有SuperContacts、Di3D和BiSTAR可编程自测试等专有技术。其业务涵盖面向存储器、FPGA和高性能计算等应用的定制3D-IC原型开发与商业化服务。
Tezzaron Semiconductor Corporation总部在哪里？+
Tezzaron Semiconductor Corporation总部位于USA。
Tezzaron Semiconductor Corporation主要提供哪些产品和服务？+
Tezzaron Semiconductor Corporation主营：3D-ICs, wafer bonding, SuperContacts, DiRAM4 3D Memory, BiSTAR self-test, TSV-free 3D，聚焦半导体与集成电路领域。
如何联系Tezzaron Semiconductor Corporation或向它询价？+
你可以在 SuppliSearch 上向Tezzaron Semiconductor Corporation提交询价，我们会把需求转达给该供应商。官方网站：https://tezzaron.com/。
基本信息
- 国家
- 美国
- 供应商类型
- manufacturer
- 数据来源
- GLEIF
向 Tezzaron Semiconductor Corporation 询价
提交需求，48 小时内为你匹配该供应商。